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3D（SPI全自动锡膏检测机）
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·： 1. 设备规格：Special use fou fpc F6
·： 2. 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
·： 3. 检测不良类型：漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良， 板面污染。
·： 4. 精度公差：0.01mm
·： 5. 最小焊盘间距：100um
·： 6. 板厚度：0.4-7mm
- Equipment parameters
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·： 1. 设备规格：Special use fou fpc F6
·： 2. 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
·： 3. 检测不良类型：漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良， 板面污染。
·： 4. 精度公差：0.01mm
·： 5. 最小焊盘间距：100um
·： 6. 板厚度：0.4-7mm