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FPC-CBL（凸包类）
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板类型： FPC-CBL（凸包类）
产品工艺： 化学镍金（凸包特殊工艺）
工艺参数： Ni：2-3um、Au：0.045-0.075um
基铜： 35μm
线宽线距： 0.22/0.1±0.02mm
最小孔径： 0.2mm
成品板厚： 0.4±0.03mm（含凸包高度）
应用范围： 用于打印机设备
- Product parameters
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板类型： FPC-CBL（凸包类）
产品工艺： 化学镍金（凸包特殊工艺）
工艺参数： Ni：2-3um、Au：0.045-0.075um
基铜： 35μm
线宽线距： 0.22/0.1±0.02mm
最小孔径： 0.2mm
成品板厚： 0.4±0.03mm（含凸包高度）
应用范围： 用于打印机设备